에프앤에스전자가 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 유리기판 사업에 진출한다. 유리기판 선두 주자로 꼽히는 앱솔릭스에 공급하는 내용으로, 신호 전달을 위해 유리에 구멍을 뚫는 ‘TGV’ 공정과 메탈층을 형성하는 ‘메탈라이징’을 에프앤에스전자가 맡는다. 에프앤에스전자는 최