[정보통신신문=박남수기자] 사피온은 인공지능(AI) 반도체 ‘X300’ 아키텍처 기반의 오토모티브용 신경망처리장치(NPU) 설계자산(IP)을 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 이번 양사 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC를 개발한다. 사피온은 이번 협력을 통해 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 지속적으로 성장하고 있는 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 공동 개발 중인 AI